[发明专利]使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备有效
| 申请号： | 201480003615.8 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105378919B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金昌寿;金钟云;李民镇 | 申请（专利权）人： | 核心整合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L21/203 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 液态胶粘剂 托盘 溅射 溅射设备 安装托盘 电磁干扰 托盘卸载 屏蔽 附着 去除 固化 装载 应用 | ||
【主权项】：
一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法，其包括以下步骤：(a)安装托盘；(b)将所述液态胶粘剂应用到所述托盘上；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到所述托盘，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂，其中，在步骤(a)中，所述托盘的上表面涂覆有聚四氟乙烯，从而形成有涂层，以允许所述液态胶粘剂容易地脱离。
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