[发明专利]使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备

权利要求书

1.一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法，其包括以下步骤：

(a)安装托盘；

(b)将所述液态胶粘剂应用到所述托盘上；

(c)固化所述液态胶粘剂；

(d)将多个半导体封装件装载到所述托盘，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；

(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；

(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及

(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂，

其中，在步骤(a)中，所述托盘的上表面涂覆有聚四氟乙烯，从而形成有涂层，以允许所述液态胶粘剂容易地脱离。

2.根据权利要求1所述的溅射方法，其中，在步骤(a)中，所述托盘被构造为具有平坦表面。

3.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(b)中，将所述液态胶粘剂按照线性图案应用到所述托盘的上表面上。

4.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(b)中，将所述液态胶粘剂按照螺旋图案应用到所述托盘的上表面上。

5.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(b)中，将所述液态胶粘剂按照线性图案应用到所述托盘的上表面上，并使用橡胶辊轴将其平坦化。

6.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(b)中，将所述液态胶粘剂按照线性图案应用到所述托盘的整个上表面上，并且通过旋涂将其平坦化。

7.根据权利要求2所述的溅射方法，进一步包括：在步骤(b)之后，使用成形板按压所述液态胶粘剂的上表面，以在所述液态胶粘剂的上表面上形成凹槽。

8.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(f)中，预备分离器，所述分离器具有其中容纳在步骤(e)中已经受溅射处理的半导体封装件的容纳凹槽，其中，所述半导体封装件容纳在所述容纳凹槽中，所述分离器沿着将所述半导体封装件从所述托盘卸载的方向运动。

9.根据权利要求2所述的溅射方法，其中，在步骤(f)中，在已在步骤(e)中经受溅射处理的所述半导体封装件的侧表面设置条状分离器，其中，所述条状分离器沿着从所述托盘分离所述半导体封装件并卸载所述半导体封装件的方向运动。

10.根据权利要求1所述的溅射方法，其中，在步骤(a)中，所述托盘包括在与装载所述半导体封装件的点对应的点处的孔。

11.根据权利要求10所述的溅射方法，其中，在步骤(b)中，按照线性栅格图案应用所述液态胶粘剂，使得所述托盘的孔露出。

12.根据权利要求10所述的溅射方法，其中，在步骤(e)中，在所述溅射处理期间产生的气体通过所述托盘的孔而排出。

13.根据权利要求10所述的溅射方法，其中，在步骤(f)中，在所述托盘的孔中设置推针，其中，所述推针向上推动所述半导体封装件，从而将所述半导体封装件从所述托盘分离并卸载。

14.根据权利要求1所述的溅射方法，其中，在步骤(c)中，所述液态胶粘剂在大气压下并在100℃-200℃的温度范围内固化。

15.根据权利要求1所述的溅射方法，其中，在步骤(g)中，使用气体压力去除所述液态胶粘剂。

16.根据权利要求1所述的溅射方法，其中，在步骤(g)中，使用橡胶辊轴去除所述液态胶粘剂。