[发明专利]使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备

说明书

在此公开了一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备。所述方法包括：(a)安装托盘；(b)在所述托盘上应用液态胶粘剂；(c)固化所述液态胶粘剂；(d)将多个半导体封装件装载到托盘上，以使所述多个半导体封装件附着到所述液态胶粘剂；(e)对所述多个半导体封装件进行溅射处理；(f)从所述托盘卸载所述多个半导体封装件；以及(g)从所述托盘去除所述液态胶粘剂。

技术领域

本发明总体涉及一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI(电磁干扰)屏蔽的溅射方法及其溅射设备，更具体地讲，涉及一种当薄膜沉积在半导体封装件上时，通过使用液态胶粘剂以有利于半导体封装件的粘着和分离并且提高产品质量的使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射方法及其溅射设备。

背景技术

为了通过使用溅射设备为半导体封装件屏蔽EMI，溅射设备通常设置在半导体封装件处理设备中，该半导体封装件处理设备由用于消除半导体封装件排气的烘烤室、用于提高沉积薄膜的粘着力的等离子处理室以及薄膜沉积室组成。

半导体封装处理设备包括：胶带附着单元，其适于将胶带附着到托盘，以使半导体封装件保持在托盘上；装载和卸载单元，其适于在沉积处理之前和之后装载和卸载半导体封装件；以及胶带去除单元，其适于去除使用的胶带。

图1是示出包括胶带的传统溅射设备的透视图。

如图1所示，为了在被配置为附着胶带30的胶带附着单元中进行半导体封装件P的处理，以将半导体封装件P保持在传统的半导体封装处理设备中的托盘10上，胶带30粘着到托盘10，半导体封装件附着到胶带30，在溅射处理完成之后，半导体封装件P从胶带分离，并且胶带30从托盘10分离。

在上述传统处理中，胶带粘着到装载半导体封装件的托盘的上表面，半导体封装件保持在胶带上，然后，实施薄膜沉积。由于在高温条件下执行薄膜沉积，胶带被烧掉或粘到半导体封装件的侧表面和下表面，从而在沉积处理中由于胶带的胶粘剂成分而导致污染。因此，由于半导体处理需要清洁的环境使得沉积薄膜较麻烦。此外，存在其它问题：在沉积处理期间由于排气使得沉积压力增大，并且在沉积处理期间由于真空室中的温度增加而导致半导体封装件产生热损伤。

当使用溅射设备沉积用于半导体封装件的EMI屏蔽的薄膜时，由于电极位于半导体封装的下表面上，所以薄膜不应被沉积在半导体封装件的下表面，而应该仅沉积在半导体封装件的上表面和侧表面上。然而，上述传统技术具有以下问题：沉积物渗透到半导体封装件的下表面的边缘区，从而沉积到其上。

此外，由于溅射处理后应执行从胶带逐个去除半导体封装件的操作，所以工作效率和生产率降低。此外，由于当半导体封装件从托盘卸载同时半导体封装件附着到胶带时，半导体封装件被损坏或剩余胶带残留物，所以半导体封装处理的产品质量下降。

除了这些问题，由于诸如BGA(球栅阵列)的半导体芯片包括从其底表面突出的电极，而使用传统的胶带处理导致沉积物沉积在胶带和半导体芯片的突出电极之间，这也是麻烦的。

发明内容

因此，考虑到发生在现有技术中的上述问题而取得本发明，本发明的目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件的EMI屏蔽的溅射设备，其有利于半导体封装件的粘着和分离。

本发明的另一目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其允许半导体封装件的下表面粘着到液态胶粘剂，从而允许半导体封装件除了下表面之外的所有表面都被均匀地沉积。

本发明的进一步的目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其允许液态胶粘剂应用到托盘的上表面，以在溅射处理之后从托盘容易地去除，并减少污染和排气。

本发明的又一目的是提供一种使用液态胶粘剂用于半导体封装件EMI屏蔽的溅射设备，其可按照各种图案将液态胶粘剂应用到托盘上。