[实用新型]半导体封装体有效
| 申请号： | 201420823683.6 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN204497215U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 黄玉峰 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于半导体封装体。本实用新型的一实施例提供球栅阵列封装体，其包含基板、固定于该基板上的芯片、遮蔽该芯片的封装壳体，及设置于该芯片上方的散热片。该散热片与芯片之间进一步设置导热件，该导热件的导热系数大于该封装壳体的导热系数。本实用新型的半导体封装体通过在散热片与芯片之间设置导热件，使得芯片产生的热量可快速传递至散热片而进一步散热，从而提高半导体封装体的整体散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，其是球栅阵列封装体，包含：基板；芯片，固定于该基板上；封装壳体，遮蔽该芯片；及散热片，设置于该芯片上方；其特征在于该散热片与芯片之间进一步设置导热件，该导热件的导热系数大于该封装壳体的导热系数。
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