[实用新型]一种LED封装模块有效
| 申请号： | 201420686324.0 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204243034U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王云;朱序 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;孙伟 |
| 地址： | 214072 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED封装模块，其特征为金属薄板上有若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；所述封装模块本体上表面粘贴有长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；所述LED封装电极分别伸入并贴合于所述反光杯的末端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块，其特征为：金属薄板上有若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；所述封装模块本体上表面粘贴有长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；所述LED封装电极分别伸入并贴合于所述反光杯的末端。
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