[实用新型]一种LED封装模块

权利要求书

1.一种LED封装模块，其特征为：金属薄板上有若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；所述封装模块本体上表面粘贴有长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；所述LED封装电极分别伸入并贴合于所述反光杯的末端。

2.如权利要求1所述一种LED封装模块，其特征为：所述长条形导电电路以及所述十字型、T字型，或一字型LED封装电极从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成。

3.如权利要求2所述一种LED封装模块，其特征为：所述所述侧壁及末端形成的反光杯其纵截面为梯形或者抛物弧线杯状型。

4.如权利要求3所述一种LED封装模块，其特征为：所述金属薄板材料为如铝材或不锈钢，上表面为高反光镜面。

5.如权利要求4所述一种LED封装模块，其特征为：所述镀银导体层还可以为镀金或者镀镍导体层，所述绝缘层为聚酰亚胺层及胶粘层。

6.如权利要求5所述一种LED封装模块，其特征为：所述LED封装电极互相之间留0.5-5MM或以上的线宽间隔。

7.如权利要求6所述一种LED封装模块的，其特征为： LED芯片用固晶胶或银胶直接固定在所述凹陷末端的金属上表面，所述LED芯片与所述LED封装电极之间有金丝或银丝形成电气连接。

8.如权利要求6所述一种LED封装模块，其特征为：所述LED封装电极之间直接焊接免封装结构的LED器件。

9.如权利要求7或者8所述一种LED封装模块的，其特征为：LED封装模块上有硅胶、荧光粉或远程荧光膜封装层。

10.如权利要求9所述一种LED封装模块，其特征为：制备好的LED照明模块上有绝缘涂层或派瑞林涂层。