[实用新型]一种微型耐压高散热的芯片有效
| 申请号： | 201420586140.7 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204130518U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 孔妍 | 申请（专利权）人： | 孔妍 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/482 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526100 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型耐压高散热的芯片，包括一第一外延片，一第二外延片，第一外延片的第一端与第二外延片第一端被一封装体封装，在第一外延片的第一段的侧部连接一外壳，该外壳包覆在封装体的外部，该外壳用于散热。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出在第一外延片的第一段的侧部连接一外壳，等同增大了散热面积，提高了散热效果，在原来封装体的外部增加了外壳，等同增加了保护外壳，比以前单独的封装体坚固了很多，增加了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 耐压 散热 芯片 | ||
【主权项】：
一种微型耐压高散热的芯片，其特征在于，包括一第一外延片，一第二外延片，第一外延片的第一端与第二外延片第一端被一封装体封装，在第一外延片的第一段的侧部连接一外壳，该外壳包覆在封装体的外部，该外壳用于散热。
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