[实用新型]一种微型耐压高散热的芯片有效
| 申请号： | 201420586140.7 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN204130518U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 孔妍 | 申请（专利权）人： | 孔妍 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/482 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526100 广东省肇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 耐压 散热 芯片 | ||
1.一种微型耐压高散热的芯片，其特征在于，包括一第一外延片，一第二外延片，第一外延片的第一端与第二外延片第一端被一封装体封装，在第一外延片的第一段的侧部连接一外壳，该外壳包覆在封装体的外部，该外壳用于散热。
2.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：第一外延片与外壳是一体设置。
3.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：第一外延片与外壳形成U字形空间，封装体在U字形空间内。
4.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：外壳设置在第一外延片第一端的左侧。
5.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：外壳设置在第一外延片第一端的右侧。
6.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：外壳设置在第一外延片第一端的前端。
7.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：外壳设置在第一外延片第一端的后端。
8.根据权利要求l所述的微型耐压高散热的芯片，其特征在于：在封装体内设置一硅片，设置在硅片上面处理器模块、加解密模块,存储模块,电源检测模块和安全输入输出模块,且所述所有模块通过安全芯片内部的总线相互连接,管脚控制模块连接于处理器模块和管脚模块之间，在硅片背面依次设置的钛层、镍层、银层,在硅片背面位于硅片和钛层之间设有高纯铝层,所述的高纯铝层的厚度为0.01～1.5μm，微型耐压高散热的芯片的部分侧壁或全部侧壁呈波纹不平状。
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