[实用新型]电路板及使用该电路板的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420421556.3 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN204011410U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 丘华良 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板及使用该电路板的半导体封装结构。该半导体封装结构包括电路板及设于该电路板并与该电路板电性相接的第一芯片，该电路板包括相对的第一表面及第二表面，该半导体封装结构还包括与该第一芯片相异型的第二芯片，该第一表面上设置有第一接合点，该第二表面上设置有第二接合点，该第一芯片设置于该第一表面上并通过该第一接合点与该电路板相连，该第二芯片设置于该第二表面上并通过该第二接合点与该电路板相连，该第一芯片与该第二芯片在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影有重合部分，该第一接合点与该第二接合点在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影相互错开。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 使用 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包括电路板及设于该电路板并与该电路板电性相接的第一芯片，该电路板包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：该半导体封装结构还包括第二芯片，该第一表面上设置有第一接合点，该第二表面上设置有第二接合点，该第一芯片设置于该第一表面上并通过该第一接合点与该电路板相连，该第二芯片设置于该第二表面上并通过该第二接合点与该电路板相连，该第一芯片与该第二芯片在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影有重合部分，该第一接合点与该第二接合点在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影相互错开。
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