[实用新型]一种COB封装LED模组有效
| 申请号： | 201420360454.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204029797U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 傅华;吴陆;孔俊杰;王怀兵 | 申请（专利权）人： | 苏州新纳晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种COB封装LED模组，包括如下，预制模具，填充胶填充模具，固化，再注胶，模具与电路板结合，再固化，最后脱模形成表面具有粗造结构的封装模组。本实用新型的有益效果主要体现在：通过模具转印，在发光层表面形成粗糙面从而有效提高发光效率，减少眩光。同时，由于发光层中添加了纳米粒子材料，减少了封装层内部的热应力，荧光粉中添加硅胶混合物，使出光面里的芯片完全被遮住。这样发光表面看起来没有“麻蜂窝点”，整体光亮，美观大方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led 模组 | ||
【主权项】：
一种COB封装LED模组，其特征在于：包括基板、设置于基板上的电路板、与电路板通过焊线连接的LED芯片，设置在LED芯片上方的荧光胶发光层，所述荧光胶发光层具有粗糙表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新纳晶光电有限公司，未经苏州新纳晶光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420360454.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
