[实用新型]一种COB封装LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种COB封装LED模组。

背景技术

COB光源越来越多被应用到LED照明灯具产品上。传统的COB封装的LED光源通常是直接在蓝色或者紫色LED芯片上涂覆荧光粉。通常以COB平面光源为主，在LED芯片使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时容易产生损失，因此需要进行二次光学设计，现有的解决方法是对COB光源进行加装透镜，从而抑制光的全反射，使发光效率得以提高。

以白光LED荧光粉涂覆工艺为例，过程包括如下步骤：将荧光粉、环氧树脂、有机硅胶按比例混合，搅拌均匀，制成黄色荧光粉浆；在显微镜下，用细针头将荧光粉涂抹于芯片表面或者利用自动点胶机将荧光粉涂覆于芯片表面，将成型操作的芯片放入烘箱固化成型。通过导热双面胶等将透镜与COB光源粘接形成一个整体。后续制备时，依据光源形状选择不同透镜。

LED透镜属于精密光学配件，常用的材料有硅胶、PMMA、塑料、PC、玻璃等，对模具的精度要求极高，特别是透镜光学曲面的加工精度要达到0.1um,因此LED透镜从设计到生产，对软、硬件要求非常高，导致生产成本相应提高。

中国专利2011104115867中揭示了一种基于COB技术的集成化LED封装方法，通过预先调节好模具上对应芯片的孔的位置及厚度，再将模具进行反印于线路板上，最后烘烤揭去模具，制成LED封装。但这种方法虽然简化了封装程序，但由于是通过对单个芯片周围荧光胶的调节，来提高产品的稳定性及一致性，对于提高发光效率及减少光效率损失来说并没有很大的改善。传统COB采用点胶方式对点胶精度控制要求严格,即使采用目前一流设备产品测试中仍有不小的偏差；同时，传统COB表面光滑芯片发出的光有大量会因入射角度发生全反射。 

实用新型内容

本实用新型的目的解决上述技术问题，提出一种COB封装模组的封装及其封装方法。

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种COB封装方法制成的LED模组，包括基板、设置与基板上的电路板、与电路板通过焊线连接的LED芯片，设置在LED芯片上方的荧光胶发光层，所述荧光胶发光层具有粗糙表面。

优选地，所述荧光胶发光层的表面设置有若干凸起。

优选地，所述凸起为正方体、锥形、柱形或半球形凸起。

以上所述LED模组的COB封装方法，包括如下步骤，

步骤一、预处理，印制铝基板,将反光率高的材质混入硅胶中，印刷线路板并预留LED晶片固晶区域及焊线区域，预制模具，所述模具为具有粗糙底面的碗杯结构，所述粗糙底面为具有若干凹槽的结构；

步骤二、刺晶，固晶,焊线；将LED芯片用高导热系数银胶黏在铝基板固晶位置并烘烤固化；通过焊线机进行COB内引线焊接。

步骤三、第一次注胶，向模具内注入含有纳米粒子的填充胶，填满底部的粗糙结构即可。

步骤四、将步骤三注胶后的模具放入烘箱进行固化，条件：先在60-100℃下固化0.5-1h,再在140-170℃下固化1-1.5h。

步骤五、配制荧光胶再注胶，根据色温需求，按比例配制荧光胶。将荧光胶注入碗杯模具内，待形成LED芯片的发光层，然后进行再固化； 

步骤六、模具与电路板结合，将带有LED芯片的电路板覆于模具上，使LED芯片与荧光粉混合胶完全接触；压膜:把铝基板放入模具中,同时注入荧光胶,并加热固化。

步骤七、再固化，将步骤六中的模具放入烘箱进行固化，条件：先在60-100℃下固化0.5-1h,再在140-170℃下固化1-1.5h； 

步骤八、脱模，使模具与产品分离，脱模后形成表面具有细微结构的封装模组，分板。

步骤九、分色分光。

优选地，所述步骤一中的凹槽为正方体、锥形、柱形或半球形凹槽。

优选地，所述步骤三中第一次注胶中使用的填充胶内添加有1%-10%用于提高材料力学性能和透光性的纳米粒子材料。

优选地，所述纳米粒子材料为氮化铝、氧化铝、碳化硅、二氧化硅。

优选地，所述步骤五中荧光胶为具有5%-20%荧光粉的环氧树脂或硅胶。

优选地，所述步骤五中荧光胶厚度为0.1-0.4mm。