[实用新型]一种COB封装LED模组有效
| 申请号： | 201420360454.5 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204029797U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 傅华;吴陆;孔俊杰;王怀兵 | 申请（专利权）人： | 苏州新纳晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 led 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种COB封装LED模组，其特征在于：包括基板、设置于基板上的电路板、与电路板通过焊线连接的LED芯片，设置在LED芯片上方的荧光胶发光层，所述荧光胶发光层具有粗糙表面。
2.如权利要求1所述的一种COB封装LED模组，其特征在于：所述粗糙表面为若干凸起。
3.如权利要求2所述的一种COB封装LED模组，其特征在于：所述凸起为正方体、锥形、柱形或半球形。
4.如权利要求1所述的一种COB封装LED模组，其特征在于：所述荧光胶发光层厚度为0.1-0.4mm。
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