[实用新型]一种封装导线材料结构有效
| 申请号： | 201420355102.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204130521U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 刘伯彦;周斌;钟其龙;王晓靁;刘崇志 | 申请（专利权）人： | 厦门润晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装导线材料结构，由中间线芯和表面镀层组成，中间线芯为钨丝，表面镀层为金。加工方法是：模压，将钨粉挤压成一整根棒；预烧结，将棒放入氢气烧结炉中，高温使金属颗粒凝聚，致密性可到达约60%～70%；在垂熔炉中完全烧结，使钨棒的致密性达到约85％至95％，棒的内部钨晶体开始形成；断电，冷却；挤锻压加工，采用锤锻机捶打，直到直径达到6350到2540微米；再通过拉丝模拉拔，使其直径达到12.7微米，制成钨丝；钨丝镀金：镀金厚度约为2微米，制成具有内钨外金结构的封装导线材料。本实用新型避开了使用铜所衍生的问题，并减少金的使用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 导线 材料 结构 | ||
【主权项】：
一种封装导线材料结构，其特征在于：由中间线芯和表面镀层组成，中间线芯为钨丝，表面镀层为金，由此形成内钨外金的结构。
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