[实用新型]一种封装导线材料结构有效
| 申请号： | 201420355102.0 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204130521U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 刘伯彦;周斌;钟其龙;王晓靁;刘崇志 | 申请（专利权）人： | 厦门润晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 导线 材料 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装导线材料结构，其特征在于：由中间线芯和表面镀层组成，中间线芯为钨丝，表面镀层为金，由此形成内钨外金的结构。
2.如权利要求1所述的一种封装导线材料结构，其特征在于：中间线芯的钨丝直径为12.7微米，表面镀层的厚度为2微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门润晶光电有限公司，未经厦门润晶光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420355102.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高效铣坡口工装
- 下一篇：一种立式车床工件夹紧装置
