[发明专利]一种用封装模具封装半导体组合器件的方法

摘要

一种用封装模具封装半导体组合器件的方法，属于把芯片封装在基片上形成半导体器件的技术领域。这种用封装模具封装半导体组合器件的方法，型腔中的下模上设有支撑结构，在支撑结构上设有有序排列的多个半导体芯片，位于型腔中的上模内壁上设有分格结构，分格结构采用凸形分格结构或凹形分格结构，分格结构采用纵向和横向正交布置，并位于相邻两个半导体芯片的中间位置，从浇口注入的封装材料覆盖型腔中的半导体芯片。该方法可以很容易地把封装组件分割成均匀单独的半导体器件，其降低组件的支撑结构向上弯曲的倾向。对复杂性半导体芯片在切割片分割期间，降低对封装层的损害，提高分割的良品率，降低分割成本。

主权项

一种用封装模具封装半导体组合器件的方法，包括上模（71）与下模（70），所述上模（71）和下模（70）结合形成一个模具型腔（74），其特征是：所述模具型腔（74）中的下模（70）上设有支撑结构（20），在支撑结构（20）上设有有序排列的多个半导体芯片（30），位于模具型腔（74）中的上模（71）内壁上设有分格结构，所述分格结构采用凸形分格结构（75）或凹形分格结构（85），分格结构采用纵向和横向正交布置，并位于相邻两个半导体芯片（30）的中间位置；所述上模（71） 上设有一个浇口（62），从浇口（62）注入的封装材料（40）覆盖模具型腔（74）中的半导体芯片（30）。