[发明专利]叠层封装件结构中的翘曲控制有效
| 申请号： | 201410733604.7 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104701269B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;胡毓祥;林威宏;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装件，该封装件包括底部衬底和位于底部衬底上方并且接合至底部衬底的底部管芯。含金属粒子复合物材料位于底部管芯的顶面的上面，其中，含金属粒子复合物材料包括金属粒子。模制材料将底部管芯的至少下部模制在其中，其中，模制材料位于底部衬底的上面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 中的 控制 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：/n衬底；/n底部管芯，位于所述衬底上方并且接合至所述衬底；/n含金属粒子复合物材料，位于所述底部管芯的顶面上方，其中，所述含金属粒子复合物材料包括金属粒子并且是导电的；/n模制材料，将所述底部管芯的至少下部模制在所述模制材料中，其中，所述模制材料位于所述衬底的上面，所述模制材料的顶面低于所述底部管芯的顶面，所述含金属粒子复合物材料的顶视图面积小于所述底部管芯的顶视图面积；以及/n刚性金属板，位于所述含金属粒子复合物材料的上面并且与所述含金属粒子复合物材料接触，其中，所述刚性金属板的横向宽度小于所述底部管芯的横向宽度。/n
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