[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410729628.5 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105655304A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;詹慕萱;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该制法先提供一嵌埋有电子元件的绝缘层，再于该绝缘层的一侧形成第一穿孔，且形成第一导电体于该第一穿孔中，接着，形成第一线路结构于该绝缘层上以电性连接该电子元件与该第一导电体，之后于该绝缘层的另一侧形成第二穿孔，且该第二穿孔与该第一穿孔相通，令该第一穿孔与第二穿孔构成通孔，所以藉由两阶段制程制作该通孔，所以该通孔的深宽比可依需求调整，以提升封装制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，包括：绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面，且于该绝缘层中具有至少一第一穿孔和与该第一穿孔连通的第二穿孔，其中，该第一穿孔连通至该第一表面，该第二穿孔连通至第二表面；至少一电子元件，其嵌埋于该绝缘层中；至少一第一导电体，其对应并仅设于该第一穿孔中；以及第一线路结构，其设于该绝缘层的第一表面上，且该第一线路结构电性连接该电子元件与该第一导电体。
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