[发明专利]散热板和半导体装置有效
| 申请号： | 201410714866.9 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104821301B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 米持雅弘;竹内今朝幸;根来修司;关雅文 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;向勇 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种散热板，包括框部和板部。所述框部具有：开口部，其具有第1开口部和第2开口部；壁部，其形成在所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及沟部，其在平面图中覆盖所述壁部。所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1开口部内；及第2板部，其配置在所述第2开口部内。所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间。所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热板，包括：框部和板部，其中，所述框部具有：开口部，其具有第1开口部和第2开口部，所述第2开口部的开口在平面图中大于所述第1开口部的开口，所述第2开口部与所述第1开口部连通；壁部，其形成在所述开口部的所述第2开口部的开口的周围，并从所述第1开口部沿朝向所述第2开口部的方向立起；及沟部，其被形成为在平面图中覆盖所述壁部，所述板部具有：第1板部，其配置在所述第1开口部内；及第2板部，其配置在所述第2开口部内，并在平面图中大于所述第1板部，其中，所述第2开口部在平面图中大于所述第2板部，所述第2开口部的内壁和所述第2板部的外周壁之间形成空间，所述壁部弯向所述第2开口部的内部，所述板部通过所述壁部与所述第2板部的角部接触而被支撑在所述框部上。
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