[发明专利]LTCC基板精细图形制作方法在审

专利信息
申请号: 201410563437.6 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN104320919A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 展丙章;贺彪;车勤;徐姗姗;杨述洪 申请(专利权)人: 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;耿英
地址: 215163 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种LTCC基板精细图形加工方法,将金属浆料印刷在生瓷片、生瓷坯(将生瓷片逐层叠放,通过层压形成的生瓷块)或LTCC基板表面,经过干燥或烧结形成金属膜层,通过激光刻蚀的方法,在LTCC基板表面(或内部)制作精细图形,线宽/间距的加工精度可以达到25±3μm。这种方法在LTCC基板内部及基板表面制作高精度的电路图形,可用于基于LTCC技术的高密度混合集成电路、微波集成电路以及高频器件的加工;工艺复杂性大大降低,重复性强,可在LTCC基板内部制作精细图形满足高精度微波集成电路、高频器件的加工要求。
搜索关键词: ltcc 精细 图形 制作方法
【主权项】:
 一种LTCC基板精细图形制作方法,其特征是,包括以下步骤:丝网印刷:采用丝网印刷工艺,在需要精细图形的生瓷片、生瓷坯或LTCC基板上定位印刷实心的金属层,对准:利用定位的位置,在生瓷片、生瓷坯或LTCC基板上设置与金属层相对位置确定的对准符;激光刻蚀:然后以对准符为基准,沿着精细图形的边缘激光刻蚀出需要的精细图形,与实心的金属层上的其它金属分开,用扫描切割的方式除去多余的金属浆料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,未经中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410563437.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top