[发明专利]封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。

主权项

1.一种封装结构，其特征为包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面及第二表面，该第一绝缘层以压合或铸模方式制作；一第一线路层，其结合于该第一绝缘层的第一表面；多个第一导电体，其设于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一第二线路层，其形成于该第一绝缘层的第二表面上并通过该多个第一导电体电性连接该第一线路层；多个第二导电体，其设于该第二线路层上；一第二绝缘层，其形成于该第一绝缘层的第二表面上并包覆该第二线路层与该多个第二导电体，且该第二绝缘层上具有至少一开口，以令该第二线路层的部分上表面外露于该开口，该第二绝缘层包覆该开口中的第二线路层的侧面；以及至少一电子元件，其设于该开口中并电性连接该第二线路层。