[发明专利]半导体封装件及方法有效
| 申请号： | 201410431660.5 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104900597B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 苏安治;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 使用位于第一封装件和第二封装件之间的结构元件将第一封装件接合至第二封装件以提供结构支撑。在实施例中，结构元件是板或者一个或多个导电球。在放置结构元件之后，将第一封装件接合至第二封装件。本发明还涉及半导体封装件及方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装件 半导体封装件 结构元件 接合 方法使用 放置结构 结构支撑 导电球 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一封装件，具有第一侧；第二封装件，具有面向所述第一侧的第二侧；第一外部连接件，电连接至所述第一封装件的所述第一侧和所述第二封装件的所述第二侧；以及结构元件，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间，其中，所述结构元件的尺寸不同于所述第一外部连接件的尺寸，所述结构元件不直接接触所述第一封装件。
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