[发明专利]封装结构的制法

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构包括电子元件、封装胶体、多个导电元件与线路重布层，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该封装胶体包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面，该导电元件贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球，该线路重布层形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电子元件与导电元件，本发明不需进行激光制程以形成电性连接用的开口，藉此简化制程而能有效降低成本，提升产品可靠度。

主权项

一种封装结构的制法，包括：于第一承载板的一表面上依序形成金属层与具有多个开孔的介电层，该开孔外露该金属层，并将具有相对的作用面与非作用面的电子元件以该作用面接置于该介电层上，且该作用面具有多个电极垫，并于该介电层的开孔中的金属层上接置多个导电元件，该导电元件为金属球；于该介电层上形成封装胶体，以包覆该电子元件与导电元件，该封装胶体具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面；移除该第一承载板；以及将该金属层图案化为第一线路，并于该介电层上形成第二线路，该第二线路电性连接于该些电极垫及/或第一线路。