[发明专利]射频模块封装结构和封装工艺

摘要

本发明涉及一种射频模块封装结构和封装工艺，包括印刷电路板，印刷电路板一面分布芯片，印刷电路板另一面设置焊锡球；在具有电磁辐射的芯片上罩设金属屏蔽罩，金属屏蔽罩和芯片塑封在塑封层中；其特征是：塑封层表面设置螺旋形天线，天线中心位置的塑封层中设置连接天线与印刷电路板的通孔，通孔中填充金属。所述封装工艺，包括以下步骤：（1）印刷电路板上安装芯片；（2）金属屏蔽罩扣在具有电磁辐射的芯片上；（3）将芯片和金属屏蔽罩进行塑封；（4）塑封层的表面刻蚀螺旋形沟槽，在沟槽中心位置的塑封层中刻蚀通孔；（5）沟槽和通孔中填充金属；（6）在印刷电路板另一面植球，得到焊锡球。本发明能够实现紧凑的含天线的射频模块制作。

主权项

一种射频模块的封装工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在印刷电路板（1）上进行芯片（2）的安装；（2）将金属屏蔽罩（4）倒扣在具有电磁辐射的芯片（2）上，金属屏蔽罩（4）与印刷电路板（1）上的接地焊盘相连；（3）采用塑封材料将芯片（2）和金属屏蔽罩（4）进行塑封，得到位于印刷电路板（1）表面的塑封层（5）；（4）在塑封层（5）的表面刻蚀出螺旋形的沟槽，在螺旋形沟槽中心位置的塑封层（5）中刻蚀通孔（7），通孔（7）连接沟槽和印刷电路板（1）的上表面；（5）在步骤（4）得到的沟槽和通孔（7）中填充金属，从而得到螺旋形的天线（6），并由填充在通孔（7）中的金属连接天线（6）和印刷电路板（1）；（6）在印刷电路板（1）上相对于芯片（2）安装面的另一面进行植球，得到焊锡球（3）。