[发明专利]射频模块封装结构和封装工艺

权利要求书

1.一种射频模块封装结构，包括印刷电路板（1），在印刷电路板（1）的一面上分布若干芯片（2），在印刷电路板（1）的另一面上设置焊锡球（3）；在具有电磁辐射的芯片（2）上罩设金属屏蔽罩（4），金属屏蔽罩（4）与印刷电路板（1）上的接地焊盘连接，金属屏蔽罩（4）和芯片（2）塑封在塑封层（5）中；其特征是：在所述塑封层（5）的表面设置螺旋形沟槽，在该沟槽中填充金属，形成螺旋形天线（6）；在所述螺旋形天线（6）中心位置的塑封层（5）中设置通孔（7），通孔（7）连接天线（6）与印刷电路板（1）的上表面，在通孔（7）中填充金属。

2.一种射频模块的封装工艺，其特征是，包括以下步骤：

（1）在印刷电路板（1）上进行芯片（2）的安装；

（2）将金属屏蔽罩（4）倒扣在具有电磁辐射的芯片（2）上，金属屏蔽罩（4）与印刷电路板（1）上的接地焊盘相连；

（3）采用塑封材料将芯片（2）和金属屏蔽罩（4）进行塑封，得到位于印刷电路板（1）表面的塑封层（5）；

（4）在塑封层（5）的表面刻蚀出螺旋形的沟槽，在螺旋形沟槽中心位置的塑封层（5）中刻蚀通孔（7），通孔（7）连接沟槽和印刷电路板（1）的上表面；

（5）在步骤（4）得到的沟槽和通孔（7）中填充金属，从而得到螺旋形的天线（6），并由填充在通孔（7）中的金属连接天线（6）和印刷电路板（1）； 

（6）在印刷电路板（1）上相对于芯片（2）安装面的另一面进行植球，得到焊锡球（3）。

3.如权利要求2所述的射频模块的封装工艺，其特征是：所述步骤（4）中，沟槽的深度为25～200微米。

4.如权利要求2所述的射频模块的封装工艺，其特征是：所述金属屏蔽罩（4）的材质采用不锈钢、洋白铜或镀锡钢。

5.如权利要求2所述的射频模块的封装工艺，其特征是：所述步骤（5）中，填充金属采用金、银、铜、镍或锡。