[发明专利]传感器封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201410373343.2 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104810329A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 金承壕;郑泰成;张珉硕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 孙向民;肖冰滨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 于此公开一种传感器封装及其制造方法。根据本发明的实施方式，传感器封装包括：金属框架；传感器芯片，该传感器芯片形成在金属框架上，并且包括感测部件；形成在传感器芯片上并且形成在除感测部件外在其余部分上的保护层；以及被形成以覆盖金属框架及传感器芯片的模制部件，其中保护层的上表面与模制部件的上表面被布置在同一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种传感器封装，包括：金属框架；传感器芯片，该传感器芯片形成在所述金属框架上，并且包括感测部件；保护层，该保护层形成在所述传感器芯片上，并且被形成为在对应于所述感测部件的位置处具有开口；以及模制部件，该模制部件被形成以覆盖所述金属框架及所述传感器芯片，其中，所述保护层的上表面及所述模制部件的上表面被布置在同一表面上。
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