[发明专利]传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器封装，包括：

金属框架；

传感器芯片，该传感器芯片形成在所述金属框架上，并且包括感测部件；

保护层，该保护层形成在所述传感器芯片上，并且被形成为在对应于所述感测部件的位置处具有开口；以及

模制部件，该模制部件被形成以覆盖所述金属框架及所述传感器芯片，

其中，所述保护层的上表面及所述模制部件的上表面被布置在同一表面上。

2.根据权利要求1所述传感器封装，还包括：

侧金属框架，该侧金属框架被形成为与所述金属框架相间隔开并且形成于所述金属框架的两侧。

3.根据权利要求2所述传感器封装，还包括：

电线，该电线将所述侧金属框架电连接到所述传感器芯片。

4.根据权利要求1所述传感器封装，还包括：

粘胶层，该粘胶层插入在所述金属框架与所述传感器芯片之间。

5.根据权利要求1所述传感器封装，其中所述保护层由聚合物制成。

6.一种制造传感器封装的方法，包括：

制备金属框架；

制备传感器芯片，在该传感器芯片上形成保护层；

将所述传感器芯片安装在所述金属框架上；以及

形成模制部件以覆盖所述金属框架及所述传感器芯片，

其中，所述模制部件的上表面与所述保护层的上表面被形成以布置在同一表面上。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述制备金属框架包括在所述金属框架的两侧形成侧金属框架，该侧金属框架与所述金属框架相间隔开。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：

在形成所述模制部件之前，形成将所述侧金属框架连接到所述传感器芯片的电线。

9.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在安装所述传感器芯片之前，在所述金属框架上插入胶粘剂。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述保护层由聚合物制成。