[发明专利]传感器封装及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年1月29日递交的题为“Sensor Package And Method of Manufacturing The Same”的韩国专利申请No.10-2014-0011642的权益，该韩国专利通过引用被整体合并于本申请中。

技术领域

本发明的实施方式涉及传感器封装及其制造方法。

背景技术

目前，如智能手机和平板电脑的移动设备中采用的设备的封装具有小型化和高性能的趋势。也就是说，随着包装小型化，已尝试实施在相同空间中添加更多功能。

特别是，具有附加功能的部分(非主部件)的小型化已经被强烈要求。因此，部分制造企业的竞争力量有可能依赖于他们制造的零件有多小。同时，随着移动设备小型化趋势，不断要求减小传感器的封装尺寸。

[现有技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)韩国专利公开No.2013-0023901

发明内容

本发明的实施方式致力于提供一种传感器封装及其制造方法，能够通过使形成在传感器芯片上的保护层和封装模制(molding)部件的上部位置相同，在封装表面上暴露感测部件，从而提高灵敏度。

进一步地，该实施方式致力于提供一种传感器封装及其制造方法，在加工感测部件时能够不使用模型工具而形成模制部件

根据本发明的一个实施方式，提供了一种传感器封装，包括：金属框架；传感器芯片，该传感器芯片形成在所述金属框架上并包括感测部件；保护层，该保护层形成在所述传感器芯片上并且被形成为在对应于感测部件的位置处具有开口；以及模制部件，该模制部件形成以覆盖所述金属框架及所述传感器芯片，其中，保护层的上表面及模制部件的上表面被布置在同一表面。

所述传感器封装还可以包括：侧金属框架，该侧金属框架被形成为与所述金属框架相间隔开并且形成于所述金属框架两侧。

所述传感器封装还可以包括：电线，该电线将所述侧金属框架电连接到所述传感器芯片。

所述传感器封装还可以包括：粘胶层，该粘胶层插入在所述金属框架与所述传感器芯片之间。

所述保护层可以由聚合物制成。

根据本发明的又一个实施方式，提供了一种制造传感器封装的方法，包括：制备金属框架；制备传感器芯片，在该传感器芯片上形成保护层，将所述传感器芯片安装在所述金属框架上；以及形成模制部件以覆盖所述金属框架及所述传感器芯片，其中，所述模制部件的上表面与所述保护层的上表面被形成以布置在同一表面上。

制备所述金属框架可以包括在所述金属框架的两侧形成与所述金属框架相间隔开的侧金属框架。

所述制造传感器封装的方法还可以包括：在形成所述模制部件之前，形成将所述侧金属框架连接到传感器芯片的电线。

所述制造传感器封装的方法还可以包括：在安装所述传感器芯片之前，在所述金属框架上插入粘合剂。

所述保护层可以由聚合物制成。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和其他优点，其中：

图1是根据本发明实施方式的传感器封装的横截面图；以及

图2-6是顺序地示出了根据本发明又一个实施方式的传感器封装的流程图。

具体实施方式

本发明的目的、特征和优点根据随后结合附图进行的优选实施方式的详细描述而将被更加清楚地理解。在所有附图中，同样的参考标号被用于指示同样或相似的组件，并其多余描述被省略。进一步地，在以下描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等被用于将某一组件与其它组件区分，但是这些组件的配置不应被解释为受到这些术语的限制。进一步地，在本发明的描述中，当确定对相关技术的详细描述将会使本发明的主旨不清楚时，对它们的描述将被省略。

下文中，将参考附图对本发明的优选实施方式做详细描述。

传感器封装

图1是根据本发明实施方式的传感器封装的横截面图。

如图1所示，根据本发明实施方式的传感器封装包括金属框架100；形成在金属框架上并包括感测部件500的传感器芯片200；保护层300，该保护层300被形成在传感器芯片上并且被形成以在与感测部件500相对应的位置处具有开口；模制部件600形成以覆盖金属框架100和传感器芯片200，其中，保护层300的上表面与模制部件600的上表面被配置在同一表面。

通过上述结构，有可能使传感器封装小型化。

参考图1，保护层300的上表面及传感器芯片300的暴露的上表面可以具有阶梯。