[发明专利]具有模塑通孔的叠层封装结构有效
| 申请号： | 201410341681.8 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104465542B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 游明志;李福仁;林柏尧;刘国全 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本文公开了一种器件，包括具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模塑通孔 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件和管芯；模塑料，设置在所述第一侧上并且围绕所述多个连接件中的每个；多个开口，位于所述模塑料中，所述多个开口中的每一个开口均暴露出所述多个连接件中的相应连接件且均占有所述模塑料的顶面的第一表面积；以及应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述应力消除结构包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个分隔开的腔体，所述应力消除结构占有所述模塑料的所述顶面的第二表面积，所述第二表面积小于所述第一表面积。
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