[发明专利]具有模塑通孔的叠层封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。

背景技术

半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常，通过在半导体衬底上方循序地沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。

通过不断地减小最小部件尺寸以允许更多的部件集成到给定区域中，半导体工业不断地改进各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。在一些情况下，这些较小的电子部件也需要比以前的封装件利用更小的面积的更小的封装件。

由于叠层封装(PoP)技术具有允许在较小的整体封装件内更密集的集成集成电路的能力，因此叠层封装技术正变得越来越流行。在诸如智能手机的许多先进的手持设备中采用PoP技术。虽然PoP技术已允许较小的封装件轮廓，但是总厚度的减小当前仍受到接合点高度和邻近的接合点之间的距离(称为间距)的限制。通过在第二封装件上堆叠具有一个或多个管芯的封装件或衬底，并以导电互连件连接封装件来形成PoP器件。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：衬底，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件和管芯；模塑料，设置在所述第一侧上并且围绕所述多个连接件中的每个；以及应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述SRS包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个分隔开的腔。

在上述器件中，还包括：位于所述模塑料中的多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述SRS与所述多个连接件开口分隔开。

在上述器件中，所述SRS设置在所述多个连接件和所述管芯之间。

在上述器件中，所述SRS具有圆锥形形状。

在上述器件中，所述管芯设置在所述多个连接件的中心区域中，并且所述SRS设置为邻近所述多个连接件的内部拐角区域。

在上述器件中，还包括：安装在所述衬底上方的封装件，所述模塑料设置在所述衬底和所述封装件之间，其中，所述多个连接件中的每个均在所述衬底和所述封装件之间延伸。

根据本发明的另一方面，还提供了一种器件，包括：第一封装件，具有第一侧，在所述第一侧上设置有多个连接件；第二封装件，通过所述连接件安装在所述第一封装件上；模塑料，设置在所述第一封装件的第一侧上和所述第一封装件与所述第二封装件之间；以及多个应力消除结构(SRS)，设置在所述模塑料中，所述多个SRS中的每个均包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。

在上述器件中，还包括：安装至所述第一封装件的第一侧的管芯，所述多个连接件设置在所述管芯周围，所述多个SRS中的每个位于所述多个连接件中的一个或多个与所述管芯之间。

在上述器件中，还包括：位于所述模塑料中的多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口分隔开。

在上述器件中，其中，所述多个SRS中的每个均具有与所述多个连接件开口中的一个相同的形状。

在上述器件中，其中，所述多个SRS的至少一个具有圆锥形形状。

在上述器件中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口中的每个间隔开至少30μm。

在上述器件中，所述多个SRS的总表面积为所述模塑料的表面积的约0.01％和约15％之间。

根据本发明的又一方面，还提供了一种形成器件的方法，包括：在所述第一封装件的第一侧和所述第一封装件的第一侧上的多个连接件中的每个的周围形成模塑料；以及在所述模塑料中形成多个应力消除结构(SRS)，所述多个SRS中的每个均包括位于所述模塑料中并且与所述多个连接件中的每个间隔开的不含金属的腔。

在上述方法中，还包括：将管芯安装至所述第一封装件的第一侧，其中，形成所述模塑料包括在所述管芯周围形成模塑料。

在上述方法中，所述多个连接件设置在所述管芯周围，并且所述多个SRS中的每个均形成为邻近所述多个连接件的内部拐角区域以及形成在所述多个连接件的内部拐角区域与所述管芯之间。

在上述方法中，还包括：在所述模塑料中形成多个连接件开口，所述多个连接件中的每个均设置在所述多个连接件开口的相应的一个中，其中，所述多个SRS中的每个均与所述多个连接件开口分隔开。