[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410323364.3 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104282651A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 山本靖和;宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到一种能够提高产品的品质以及生产率的半导体装置。在基板(1)上相邻地设置有焊盘(2、3)。导电带(6)粘贴至焊盘(2、3)。导电带(6)在焊盘(2)的内侧具有通孔(7)。导电粘结剂(8)涂敷在通孔(7)内。导电粘结剂(8)具有比导电带(6)高的热传导率。半导体芯片(9)通过导电粘结剂(8)安装在焊盘(2)上。电子部件(10)通过导电带(6)安装在焊盘(3)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；第1以及第2焊盘，它们相邻地设置在基板上；导电带，其粘贴至所述第1以及第2焊盘，在所述第1焊盘的内侧具有通孔；导电粘结剂，其涂敷在所述通孔内，具有比所述导电带高的热传导率；半导体芯片，其通过所述导电粘结剂安装在所述第1焊盘上；以及电子部件，其通过所述导电带安装在所述第2焊盘上。
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