[发明专利]一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法在审
| 申请号： | 201410293022.1 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104241218A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法，涉及半导体技术领域，本发明通过在基板的第一面上设置芯片和限高块，在芯片和限高块上设置散热板，在散热板、芯片、限高块、基板形成的第一空间中填充塑封树脂。也就是说，本发明通过使用限高块和芯片上的散热板而不必使用模具即可达成该塑封结构的制作，具有成本低的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 倒装 芯片 塑封 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构，其特征在于，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置有所述芯片；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上；散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高块上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高块、所述芯片形成第一空间；塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间。
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