[发明专利]一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法。

背景技术

在半导体技术领域中，常用的倒装芯片塑封结构及方法通常是将芯片倒装焊接在基板上，然后进行涂胶填充，然后在通过模具进行塑封，进而将整个芯片上方用树脂包封后，在基板的背面进行凸点制造，即可完成整个封装过程。

但是，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足：

1.这种塑封结构和方法虽然简单且易于量产，但是需要制作高精度的模具，且对于不同封装高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，导致这个制作成本高昂。

2.这种塑封结构和方法由于对于需要芯片使用过程中易于发热的芯片封装结构不利于热量的散出。

发明内容

本发明实施例提供一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法，用于解决现有技术中倒装芯片塑封结构成本高昂，且散热能力较差的技术问题，具有成本较低，散热性能好的技术效果。

本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置有所述芯片；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上；散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高块上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高块、所述芯片形成第一空间；塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间。

进一步的，所述结构还包括：凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。

进一步的，所述结构还包括：底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。

进一步的，所述散热板为金属散热板。

进一步的，所述结构还包括：所述限高块与所述芯片的高度相同。

进一步的，所述芯片还包括：散热件，所述散热件设置于所述芯片上，且所述散热件与所述散热板热传递。

本申请通过本申请的一实施例还提供另一技术方案：

一种带有散热件的倒装芯片塑封制造方法，所述方法包括：将所述芯片焊接到所述基板的第一面上；在所述芯片凸点处填充所述底涂材料；在所述基板的第一面上贴限高块，使所述限高块与所述芯片等高；在所述基板的第一面上填充塑封树脂，将散热板压在塑封树脂的表面，并排掉所述塑封树脂中的气泡，固化；在所述基板的第二面上进行凸点制造。

进一步的，所述将所述芯片焊接到所述基板表面，还包括：将所述芯片采用倒装焊方式键合到所述基板上。

本发明实施例的有益效果如下：

本发明一实施例提供的一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在基板的第一面上设置芯片和限高块，在芯片和限高块上设置散热板，在散热板、芯片、限高块、基板形成的第一空间中填充塑封树脂。也就是说，本发明通过使用限高块和芯片上的散热板而不必使用模具即可达成该塑封结构的制作，具有成本低的技术效果。

进一步的，由于散热板的使用，可以将芯片上的热量及时散发出去，具有散热好的技术效果。

进一步的，由于芯片上设置有散热件，通过散热件和散热板的热传导进一步散热，具有更好的散热效果。

附图说明

图1为本发明一实施例中提供的一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构示意图；

图2为本发明一实施例中提供的一种带有散热件的倒装芯片塑封制造方法流程图；

图3-7为本发明一实施例中提供的一种带有散热件的倒装芯片塑封制造方法示意图。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法，通过在基板的第一面上设置芯片和限高块，在芯片和限高块上设置散热板，在散热板、芯片、限高块、基板形成的第一空间中填充塑封树脂。也就是说，本发明通过使用限高块和芯片上的散热板而不必使用模具即可达成该塑封结构的制作，具有成本低的技术效果。

为使本申请一实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

【实施例一】

为使本领域技术人员能够更详细了解本发明，以下结合附图对本发明进行详细描述。

如图1所述，图1为本发明一实施例中一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构，其中，所述结构包括：