[发明专利]一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构及制造方法在审
| 申请号： | 201410293022.1 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104241218A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 倒装 芯片 塑封 制造 方法 | ||
1.一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构，其特征在于，所述结构包括：
芯片；
基板，所述基板的第一面上设置有所述芯片；
限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上；
散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高块上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高块、所述芯片形成第一空间；
塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：
凸点，所述凸点设置于所述基板的第二面，且所述第一面和第二面为相反的面。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：
底涂材料，所述底涂材料设置于所述基板与所述芯片之间。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热板为金属散热板。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：
所述限高块与所述芯片的高度相同。
6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片还包括：
散热件，所述散热件设置于所述芯片上，且所述散热件与所述散热板热传递。
7.一种带有散热件的倒装芯片塑封制造方法，其特征在于，所述方法包括：
将所述芯片焊接到所述基板的第一面上；
在所述芯片凸点处填充所述底涂材料；
在所述基板的第一面上贴限高块，使所述限高块与所述芯片等高；
在所述基板的第一面上填充塑封树脂，将散热板压在塑封树脂的表面，并排掉所述塑封树脂中的气泡，固化；
在所述基板的第二面上进行凸点制造。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述芯片焊接到所述基板表面，还包括：
将所述芯片采用倒装焊方式键合到所述基板上。
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