[发明专利]电子部件、电子设备和移动体无效

专利信息
申请号: 201410223821.1 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104183564A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 小山裕吾 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子部件、电子设备和移动体,可靠性高,在与安装基板接合时,能够防止设置在电路基板上的表面保护膜损坏。电子部件(16)具有安装基板(30)、电路基板(10)、配置在电路基板(10)上的焊盘(12)、凸块(20)、表面保护膜(16),凸块(20)连接安装基板30与焊盘(12),表面保护膜(16)从焊盘(12)的表面经由焊盘(12)的外周边延伸到电路基板(10)的表面,在焊盘(12)上具有相邻的至少2个开口部(18),从相邻的一个开口部(18)的端部到另一个开口部(18)的端部的最短距离的1/2的长度小于从焊盘(12)的外周边到开口部(18)的端部的最短距离的长度,凸块(20)设置在2个开口部(18)各自之内,在俯视时与表面保护膜(16)重合。
搜索关键词: 电子 部件 电子设备 移动
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,所述电子部件具有:安装基板、电路基板、配置在所述电路基板上的焊盘、连接所述安装基板与所述焊盘的凸块、以及表面保护膜,该表面保护膜从所述焊盘的表面经由所述焊盘的外周边延伸到所述电路基板的表面,并在所述焊盘上方具有相邻的至少2个开口部,从相邻的一个所述开口部的端部到另一个所述开口部的端部的最短距离的1/2的长度小于从所述焊盘的所述外周边到所述开口部的端部的最短距离,所述凸块被设置在所述2个开口部各自之内,并且在俯视时与所述表面保护膜重合。
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