[发明专利]电子部件、电子设备和移动体无效
申请号: | 201410223821.1 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN104183564A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 小山裕吾 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 电子设备 移动 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,
所述电子部件具有:安装基板、电路基板、配置在所述电路基板上的焊盘、连接所述安装基板与所述焊盘的凸块、以及表面保护膜,该表面保护膜从所述焊盘的表面经由所述焊盘的外周边延伸到所述电路基板的表面,并在所述焊盘上方具有相邻的至少2个开口部,
从相邻的一个所述开口部的端部到另一个所述开口部的端部的最短距离的1/2的长度小于从所述焊盘的所述外周边到所述开口部的端部的最短距离,
所述凸块被设置在所述2个开口部各自之内,并且在俯视时与所述表面保护膜重合。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
该电子部件被配置为所述凸块的形状是四边形,所述焊盘的所述外周边与所述开口部的角部为最短距离。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述凸块是通过镀覆来设置的。
4.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
相邻的所述凸块彼此相连。
5.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述开口部的尺寸不同。
6.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述开口部的数量为3个以上。
7.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述电子部件还具有振动片,所述振动片被配置于所述安装基板,并与所述电路基板电连接。
8.一种电子设备,其特征在于,
该电子设备具有权利要求1所述的电子部件。
9.一种移动体,其特征在于,
该移动体具有权利要求1所述的电子部件。
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