[发明专利]电子部件、电子设备和移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件、电子设备和移动体。

背景技术

以往，为了实现各种电子设备的小型化、薄型化，使用了如下技术：将包含所搭载的IC等的电路基板以面朝下方式在安装基板上进行表面安装。此外，安装基板与电路基板的电连接是经由形成在设置于安装基板与电路基板之间的焊盘间上的凸块等金属来进行的。图12示出了在设置于电子部件上的1个焊盘上形成的凸块的结构，其中，图12的(a)是俯视图，图12的(b)是图12的(a)的G-G线剖视图。在该电子部件101中，在将电路基板110安装于安装基板130之前的状态下，使表面保护膜116局部开口，露出焊盘112，该表面保护膜116覆盖电路基板110的设置有焊盘112和引线部114的有源面。在焊盘112上的表面保护膜116的开口部118处，经由隔离金属(barrier metal)122与呈矩形的1个凸块120接合。而且，如作为图13的(a)的H-H线剖视图的图13的(b)所示，在将电路基板110安装到安装基板130上的情况下，使图12的(b)所示的电路基板110上下反转，使凸块120重叠在设置在安装基板130上的焊盘132上，利用热压结合法或超声波辅助热压结合法，使凸块120与安装基板130的焊盘132接合来进行电连接。

但是，在上述电子部件101的接合结构中，在以高频进行动作的情况下，存在如下问题：流过凸块的信号由于趋肤效应而明显地偏离到凸块的外周附近，由于实质的电阻的增大，因而信号功率损耗增大。

为了解决这样的问题，在专利文献1中，公开了如下方法：通过将与焊盘112上的表面保护膜116的开口部118接合的凸块120划分为多个，即使凸块的接合面积相同，也能够延长凸块120的外周长度，降低凸块120中的信号功率损耗。

专利文献1：日本特开平11-195666号公报

但是，在压接凸块120来与安装基板130的焊盘132进行接合时，存在如下问题：由于压接载荷较大，此外，由于凸块120没有形成得相对于安装基板130的接合面垂直而导致的偏载荷，使得被压塌的凸块120从焊盘112的外周边伸出长度D(如图13的(b)所示)而进行接合。这样，存在如下问题：在凸块120从焊盘112区域伸出而到达电路基板110上的表面保护膜116时，表面保护膜116容易因压接时的热应力和残留应力而损坏，构成焊盘112的电极材料因从损坏部分浸入的水分等受到腐蚀，使可靠性明显下降。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题的至少一部分而完成的，能够以如下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的电子部件的特征在于，所述电子部件具有：安装基板、电路基板、配置在所述电路基板上的焊盘、连接所述安装基板与所述焊盘的凸块、以及表面保护膜，该表面保护膜从所述焊盘的表面经由所述焊盘的外周边延伸到所述电路基板的表面，并在所述焊盘上方具有相邻的至少2个开口部，从相邻的一个所述开口部的端部到另一个所述开口部的端部的最短距离的1/2的长度小于从所述焊盘的所述外周边到所述开口部的端部的最短距离，所述凸块被设置在所述2个开口部各自之内，并且在俯视时与所述表面保护膜重合。

根据本应用例，在形成在电路基板上的焊盘上的表面保护膜上设置多个开口部，相邻的开口部的端部之间的最短距离的1/2的长度小于从焊盘的外周边到开口部的端部的最短距离的长度。因此，在使电路基板与安装基板接合时，因压接而被压缩扩展的凸块的外周部即使延展到与相邻的凸块接触的部位，也不会与焊盘的外周边接触，因此，能够防止凸块扩展到焊盘的外周附近。因此，被压缩的凸块的外周部不会从焊盘区域伸出，从而具有如下效果：能够防止表面保护膜的损坏，得到具有高可靠性的电子部件。

此外，在形成于电路基板上的焊盘的表面保护膜上设置多个开口部，在各个开口部中形成1个凸块，由此设置多个凸块，因此具有如下效果：能够降低与凸块的外周长度对应的趋肤效应导致的电阻，得到凸块中的信号功率损耗较小的电子部件。

[应用例2]在上述应用例所述的电子部件中，该电子部件被配置为所述凸块的形状是四边形，所述焊盘的所述外周边与所述开口部的角部为最短距离。

根据本应用例，电子部件被配置为，形成在电路基板上的焊盘的形状与表面保护膜的开口部的形状为四边形，且焊盘的外周边与开口部的内周的角部为最短距离，由此，在凸块延展时，四边形的角部不会扩展，不易从焊盘伸出。因此，具有如下效果：能够降低表面保护膜的损坏程度，得到具有高可靠性的电子部件。

[应用例3]在上述应用例所述的电子部件中，所述凸块是通过镀覆来设置的。