[发明专利]半导体中介板及封装结构有效
| 申请号： | 201410198023.8 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105023882B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡君聆;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体中介板及封装结构，该半导体中介板包括基板本体、多个导电柱、钝化层与凸块底下金属层，该基板本体的一表面由中间区与围绕该中间区的周围区所组成，各该导电柱嵌埋于该基板本体中且其一端部外露于该表面，该钝化层形成于该表面上，且包括一围绕部、多个环状部与多个条状部，该凸块底下金属层形成于该导电柱的外露端部上，并延伸至位于该外露端部的周缘的环状部上。本发明能有效减少应力，以防止半导体中介板翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 中介 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体中介板，其包括：基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面，该第二表面由中间区与围绕该中间区的周围区所组成；多个导电柱，其各嵌埋于该基板本体中且其一端部外露于该第二表面；钝化层，其形成于该第二表面上，且包括一围绕部、多个环状部与多个条状部，该围绕部位于该周围区，该环状部位于该中间区中的导电柱周缘，该条状部的两端分别连接二该环状部；以及凸块底下金属层，其形成于该导电柱的外露端部上，并延伸至位于该外露端部的周缘的环状部上。
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