[发明专利]一种芯片封装结构及其制作工艺有效
| 申请号： | 201410196613.7 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103956343B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋振声;张永乐;丹尼尔·巴斯·阿玛;段洺锰;孙晓明 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺，芯片封装结构包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框和接地焊盘通过导电孔电连接，上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构及其制作工艺通过在陶瓷基板上设置导电孔，上、下电极片可通过导电孔电连接，而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接，避免各电极之间的短路，从而可以使用金属上盖，上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘，从而使实现上盖接地的目的，减少了电磁干扰，改善了性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括基板和上盖，所述上盖盖设于所述基板上方，并与其形成用于容纳工作芯片的内腔，其特征在于，所述上盖为金属上盖，所述基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，所述基板的中部设有若干导电孔，所述若干导电孔中填设有导电浆料，所述上、下电极片通过所述导电浆料连接，所述金属框和接地焊盘通过所述导电浆料连接，所述上盖呈帽形，其翼缘固设于所述金属框上，并且所述上盖的翼缘与所述金属框电连接。
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