[发明专利]一种芯片封装结构及其制作工艺

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括基板和上盖，所述上盖盖设于所述基板上方，并与其形成用于容纳工作芯片的内腔，其特征在于，所述上盖为金属上盖，所述基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，所述基板的中部设有若干导电孔，所述上、下电极片通过所述导电孔电连接，所述金属框和接地焊盘通过所述导电孔电连接，所述上盖与所述金属框电连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电孔中填设有导电浆料，所述金属框和接地焊盘、所述上电极片和下电极片均分别通过所述导电浆料电连接。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述上电极片位于所述金属框中。

4.如权利要求1或3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述上电极片上方设有平台，所述平台为导电浆料制成，所述工作芯片固设于所述平台上。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括上、下支撑片，所述上支撑片设于所述基板的上端面上且位于所述金属框中，所述下支撑片设于所述基板的下端面上。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述上盖呈帽形，其翼缘固设于所述金属框上，其中部与所述基板形成所述内腔。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板为已烧结的陶瓷基片制成。

8.一种如权利要求1中所述的芯片封装结构的制作工艺，包括以下步骤：

A、选用金属片，冲压成上盖；选用陶瓷基片，切割或划片成单元基板；

B、在所述基板上加工导电孔；

C、用导电浆料填埋所述导电孔；

D、用导电浆料在上述填孔后的基板上印刷上金属框、上电极片、接地焊盘、和下电极片；

E、按照导电浆料的工艺条件烧结导电浆料；

F、将工作芯片固设于所述上电极片上，与所述上电极片电连接，并且使其不会触碰所述金属框；

G、将上盖固设于所述基板上，并与其形成用于容纳所述工作芯片的内腔，所述上盖与所述金属框接触形成电连接。

9.如权利要求8所述的芯片封闭结构的制作工艺，其特征在于，在所述步骤D中，还包括用导电浆料在填孔后的基板上印刷上支撑片和下支撑片，在所述步骤F中，将工作芯片通过导电胶固设于所述上支撑片上。

10.如权利要求8或9所述的芯片封装结构的制作工艺，其特征在于，在所述步骤D与步骤E之间，先在上电极片上用导电浆料印刷平台，在所述步骤F中，工作芯片固设于所述平台上。

11.如权利要求8所述的芯片封装结构的制作工艺，其特征在于，在所述步骤G中，所述上盖与所述金属框通过导电胶、玻璃粉或金属钎料与所述金属框接触。