[发明专利]一种电路板选择性电镀导电孔的方法有效
| 申请号： | 201410190917.2 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104105361B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;殷和彬;丁华;沈正;叶文;黄俊河;王格庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板选择性电镀导电孔的方法，包括以下步骤：1)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；2)钻导电孔基孔；3)在基孔内表面形成导电层；4)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，5)除去耐蚀保护层。本发明的方法不仅可极大地节约铜及化学药品，环境污染小，而且电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 选择性 电镀 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板选择性电镀导电孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：101)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层，所述的耐蚀保护层是涂布的抗有机导电膜药水、抗电镀药水的可剥胶；102)钻导电孔基孔；103)在需电导通的基孔内表面形成导电层，所述的导电层是有机导电膜；104)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜；105)揭除耐蚀保护层，即，揭除抗有机导电膜药水、抗电镀药水的可剥胶；其还另包括在板面上设置感光材料的步骤，以及曝光、显影后形成导电图形的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市环基实业有限公司，未经深圳市环基实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410190917.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热装置
- 下一篇：大风量低压高效等离子设备及其空气处理系统
