[发明专利]一种电路板选择性电镀导电孔的方法

说明书

本发明公开了一种电路板选择性电镀导电孔的方法，包括以下步骤：1)在覆铜箔板的两个板面覆盖耐蚀保护层；2)钻导电孔基孔；3)在基孔内表面形成导电层；4)通过所述的导电层在基孔内表面镀铜，5)除去耐蚀保护层。本发明的方法不仅可极大地节约铜及化学药品，环境污染小，而且电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高。

[技术领域]

本发明涉及电路板制作工艺，尤其涉及一种电路板选择性电镀导电孔的方法。

[背景技术]

传统印刷电路板导通孔金属化及电路图型成型工艺、双面多层及软性电路板的工艺为：覆铜板开料→CNC钻孔→表面磨板(表面铜箔减蚀)→电路板化学镀孔金属化→电路板面电镀铜或表面电镀厚铜→表面磨板→印刷感光油墨或贴感光膜→电路图型菲林曝光→图形显影→板面除油→图形电镀铜→图形电镀锡→电路图型去膜→电路板蚀刻→电路板板面与孔内退锡或退去板面线路与孔面的保护感光干膜→磨板清洗转入印刷阻焊油墨。

传统电路板生产工艺技术所存在以下缺点：

(1)传统电路板生产工序中：为了导通孔内的铜加厚，在经过化学沉铜的电路板上为了使电路板上的导通孔的孔内的铜金属镀层达到一定厚度18μm～25μm铜厚，固对覆铜板工作块或电路板图型表面的原铜箔12μm～36μm铜厚铜箔上电镀时和导通孔同时一起再电镀孔铜的部分和超出孔铜的部分的铜层，电路板导通孔的表面积约是电路板表面积的10％-20％，因传统工艺中无法解决只电镀导通孔而不电镀电路板面的技术难题，所以使孔铜达到一定的孔铜厚度而对覆铜板铜箔上再次镀铜，造成电路板在电路图形蚀刻时侧蚀蚀刻不净、导通孔孔铜被蚀断、孔无铜等问题，影响电路板的品质，造成铜资源的浪费。

(2)传统电路板生产工艺中，在制作精密细线路时，为了导通孔的孔铜厚度达到一定的铜厚，要通过减蚀线，先将覆铜板表面的铜箔减蚀薄，减蚀后电路板为达到孔铜的要求厚度，经化学沉铜后的导通孔与电路板表面一起电镀，再将减蚀过的铜箔电路板上再电镀一层铜所以铜资源浪费较高，制作精密细线路时难度高，工序繁琐。

(3)传统电路板生产工艺生产环节多。在用感光线路油制电路图形时还需加镀纯锡保护层，而在蚀刻出电路图形后还要将电镀的纯锡保护层用硝酸型退锡液将锡层退掉，即浪费了贵重金属又因使用强蚀性硝酸型退锡液，增加了废水排放量，及造成了环境污染。

(4)传统电路板生产工艺特别是在对电路板上需要镀金、镍锡等贵金属层时，传统工艺是全电路板电路图型及导通孔表面上镀贵金属层，特别是镀锡保护层蚀刻后还要再腐蚀掉或是电路板电路图型表面及导通孔表面镀金、镍来做蚀刻保护层，造成贵金属及化学药品的极大浪费，污染环境。为了克服传统电路板生产工艺的缺点，发明专利200710073024.X公开了一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，包括以下步骤：(1)选择导通孔已金属化的覆铜板块或电路板；(2)印刷感光油墨或贴感光干膜，并使感光油墨干燥；(3)用已光绘好的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的菲林，对位曝光；(4)显影露出经曝光光固后的导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的所需的空位或焊接位；(5)进行掩膜镀孔，至所需的厚度；(6)除表面掩盖的油墨或感光干膜，得导通孔孔位或焊接位或线路部份局部要加厚的覆铜板块或电路板。该发明专利采用选择性电镀导电孔，可极大的节约铜、其他金属及化学药品，环境污染少。

该发明专利所公开方法的缺点是：在导通孔掩膜露孔电镀孔时，导通孔的孔边高于电路板的线路铜面，需要用研磨机研磨导通孔边凸出的环形铜边，由于覆铜板的厚度并不均匀，厚度偏差在10％左右，在研磨导电孔边的时候很容易将电路板较厚部分的线路磨掉，降低了电路板成品率。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板的导电孔不会形成凸出的环形铜边，不需要研磨导通孔孔边，电路板成品率高的电路板选择性电镀导电孔的镀孔方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种电路板选择性电镀导电孔的方法，包括以下步骤：