[发明专利]半导体装置的评价装置

摘要

一种半导体装置的评价装置，其对形成在半导体衬底(100)上的半导体装置进行电气评价，该半导体装置的评价装置具有保持部(2)，其将半导体衬底(100)保持在表面(2A)上；以及检测部(3)，其对保持部(2)的表面(2A)的凹凸进行检测。保持部(2)在表面(2A)上包含多个槽部(20)，多个槽部(20)形成为，在将半导体衬底(100)保持在表面(2A)上时，与半导体衬底(100)的外周重合，并且，一部分与半导体衬底(100)的外周相比位于外侧。

主权项

一种半导体装置的评价装置，其对形成在半导体衬底上的半导体装置进行电气评价，该半导体装置的评价装置具有：保持部，其将半导体衬底保持在表面上；以及检测部，其对所述保持部的所述表面的凹凸进行检测，所述保持部在所述表面上包含多个槽部，多个所述槽部形成为，在将所述半导体衬底保持在所述表面上时，与所述半导体衬底的外周重合，并且，一部分与所述半导体衬底的外周相比位于外侧，在所述槽部中与所述半导体衬底的外周相比位于外侧的区域中，形成有与所述槽部中的外周侧的端部不同的台阶部，从所述表面至所述槽部的底面为止的深度，在将所述半导体衬底保持在所述表面上时，在与所述半导体衬底的外周相比位于外侧的区域中，在所述半导体衬底的中心侧和所述半导体衬底的外周侧是不同的。