[发明专利]一种倒装封装装置有效
| 申请号： | 201410146977.4 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103928431A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架以及应用其的倒装封装装置。依据本发明的引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件，所述中间部件位于所述引线框架的内部区域，并向所述引线框架的第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域。依据本发明的引线框架以及应用其的倒装封装装置引脚排列紧凑，体积较小，具有很好的适用性和通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种倒装封装装置，其特征在于，包括至少一个芯片，一塑封壳，以及一引线框架；其中，所述引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件；所述引脚包括一组第一类型引脚，所述第一类型引脚的中间部件位于所述引线框架的内部区域，所述第一类型引脚的中间部件的第一部分呈平行排列，并向所述第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域；所述芯片的上表面包括一组凸块；所述凸块与所述引线框架的引脚的中间部件连接；所述塑封壳将所述芯片和所述引线框架进行塑封，并使所述外延部件部分裸露，来实现所述倒装封装装置与外围电路的电气连接。
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