[发明专利]一种倒装封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种倒装封装装置。

背景技术

随着半导体集成电路的集成度越来越高，工作速率和功耗越来越大，对封装结构的要求也日益严苛。现有的封装结构中，一般有引线键合封装结构和倒装封装结构。引线键合封装结构将位于芯片上的焊球通过金线键合至引线框架，并通过引线框架的一组引脚实现与外围电路的电气连接。一般倒装封装结构的实现方式为，通过焊点将倒置的芯片放置于基板（PCB板）上，从而不通过引脚而直接实现电气和机械连接。但是，采用现有技术的封装结构，对一集成电路而言，采用一定的封装形式完成封装后，当需要对集成电路的性能参数进行改变时，则原先的封装结构将不再适用，需要重新设计封装结构，通用性能较差，并且封装结构体积也较大。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新型的倒装封装装置，以解决现有技术中引线框架以及倒装封装装置体积大，通用性差的问题。

依据本发明一实施例的倒装封装装置，包括至少一个芯片，一塑封壳，以及任一引线框架；其中，

所述芯片的上表面包括一组凸块；

所述凸块与所述引线框架的引脚的中间部件连接；

所述塑封壳将所述芯片和所述引线框架进行塑封，并使所述外延部件部分裸露，来实现所述倒装封装装置与外围电路的电气连接。

所述芯片包括一单片集成开关电源芯片，所述第一类型凸块包括输入凸块，输出凸块和接地凸块，所述第一类型引脚包括输入引脚，输出引脚和接地引脚。

所述芯片包括至少一个功率器件芯片和一控制芯片。

依据本发明实施例的倒装封装装置，所述一组引脚还包括一组第二类型引脚，其中，所述第一类型引脚位于所述引线框架中靠近所述第一侧边的第一区域，所述第二类型引脚位于与所述第一区域相对的第二区域。

进一步的，所述引脚包括至少一个外延部件。

进一步的，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的部分或者全部外围区域。

进一步的，所述中间部件呈矩形形状或者弯折形状。

进一步的，当所述外延部件的数目为奇数时，所述一组引脚还包括第三类型引脚，来实现所述外延部件的对称排列。

进一步的，所述芯片包括一单片集成开关电源芯片，所述单片集成开关电源芯片包括功率器件和控制电路；所述功率器件位于所述第一区域，所述控制电路位于所述第二区域；

所述凸块包括输入凸块，输出凸块和接地凸块，所述第一类型引脚包括输入引脚，输出引脚和接地引脚；

所述第二类型引脚用以将所述控制电路的相应电位向外引出。

进一步的，所述芯片包括至少一个功率器件芯片和一控制芯片；

所述功率器件芯片位于所述第一区域，所述控制芯片位于所述第二区域；

所述凸块包括输入凸块，输出凸块和接地凸块，所述第一类型引脚包括输入引脚，输出引脚和接地引脚；

所述第二类型引脚用以将所述控制芯片的相应电位向外引出。

依据本发明的倒装封装装置，倒装封装装置的引脚排列紧凑，体积较小；实现与外部连接的引脚的配置方便；在不改变原有倒装封装结构的基础上，通过引脚的延伸以及相应的封装面积的增加，可以方便的实现芯片的功能拓展，具有很好的适用性和通用性。

附图说明

图1所示为依据本发明第一实施例的引线框架的结构示意图；

图2所示为依据本发明第二实施例的引线框架的结构示意图；

图3所示为依据本发明第三实施例的引线框架的结构示意图；

图4所示为依据本发明一实施例的倒装封装装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的几个优选实施例进行详细描述，但本发明并不仅仅限于这些实施例。本发明涵盖任何在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。为了使公众对本发明有彻底的了解，在以下本发明优选实施例中详细说明了具体的细节，而对本领域技术人员来说没有这些细节的描述也可以完全理解本发明。