[发明专利]一种倒装封装装置有效
| 申请号： | 201410146977.4 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103928431A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 装置 | ||
1.一种倒装封装装置，其特征在于，包括至少一个芯片，一塑封壳，以及一引线框架；其中，
所述引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件；
所述引脚包括一组第一类型引脚，所述第一类型引脚的中间部件位于所述引线框架的内部区域，所述第一类型引脚的中间部件的第一部分呈平行排列，并向所述第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域；
所述芯片的上表面包括一组凸块；
所述凸块与所述引线框架的引脚的中间部件连接；
所述塑封壳将所述芯片和所述引线框架进行塑封，并使所述外延部件部分裸露，来实现所述倒装封装装置与外围电路的电气连接。
2.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述一组引脚还包括一组第二类型引脚，其中，所述第一类型引脚位于所述引线框架中靠近所述第一侧边的第一区域，所述第二类型引脚位于与所述第一区域相对的第二区域。
3.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述引脚包括至少一个外延部件。
4.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的部分或者全部外围区域。
5.根据权利要求1所述的倒装封装装置，其特征在于，所述中间部件呈矩形形状或者弯折形状。
6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，当所述外延部件的数目为奇数时，所述一组引脚还包括第三类型引脚，来实现所述外延部件的对称排列。
7.根据权利要求2所述的倒装封装装置，其特征在于，所述芯片包括一单片集成开关电源芯片，所述单片集成开关电源芯片包括功率器件和控制电路；所述功率器件位于所述第一区域，所述控制电路位于所述第二区域；
所述凸块包括输入凸块，输出凸块和接地凸块，所述第一类型引脚包括输入引脚，输出引脚和接地引脚；
所述第二类型引脚用以将所述控制电路的相应电位向外引出。
8.根据权利要求2所述的任一倒装封装装置，其特征在于，所述芯片包括至少一个功率器件芯片和一控制芯片；
所述功率器件芯片位于所述第一区域，所述控制芯片位于所述第二区域；
所述凸块包括输入凸块，输出凸块和接地凸块，所述第一类型引脚包括输入引脚，输出引脚和接地引脚；
所述第二类型引脚用以将所述控制芯片的相应电位向外引出。
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