[发明专利]半导体清洗装置及方法在审
申请号: | 201410102201.2 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104934344A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 许志明 | 申请(专利权)人: | 百利通亚陶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/12 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴俊 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体清洗装置,包括一具有复数个夹具组的夹具架,一具有复数个容器的容器阵列,每一个容器可和一个夹具组相对并形成一个工作站,每一容器中进一步有二个超声波装置并且可各自装有不同的溶液,每一个夹具组用于夹持一装有复数芯片的芯片载具,并可将芯片载具由一个容器之中移动到下一个容器之中,芯片的两个表面皆有一部份透过芯片载具上的穿孔暴露于外,当芯片载具被置于容器之中时,芯片暴露于外的两表面分别面对一超声波装置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体清洗装置,其特征在于,包括:一夹具架,可进行垂直于地面方向的上下移动;复数夹具组,配置于该夹具架上,每个所述夹具组皆可于该夹具架上沿着该夹具架水平移动,且每个所述夹具组彼此之间存在一间距,每个所述夹具组具有至少一夹具;一容器阵列,位于该夹具架的下方,具有复数个容器,每个所述容器恰位于所述夹具组的其中之一的下方,每个所述容器具有一朝向该夹具架的开口,其中,每个所述容器内的相对两壁面上分别设置有一超声波装置;及至少一个载具,其被所述夹具组的其中之一所夹持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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