[发明专利]半导体清洗装置及方法

权利要求书

1.一种半导体清洗装置，其特征在于，包括：

一夹具架，可进行垂直于地面方向的上下移动；

复数夹具组，配置于该夹具架上，每个所述夹具组皆可于该夹具架上沿着该夹具架水平移动，且每个所述夹具组彼此之间存在一间距，每个所述夹具组具有至少一夹具；

一容器阵列，位于该夹具架的下方，具有复数个容器，每个所述容器恰位于所述夹具组的其中之一的下方，每个所述容器具有一朝向该夹具架的开口，其中，每个所述容器内的相对两壁面上分别设置有一超声波装置；及

至少一个载具，其被所述夹具组的其中之一所夹持。

2.如权利要求1所述的半导体清洗装置，其特征在于，该载具是由一个第一芯片夹板及一个第二芯片夹板组成，该第一芯片夹板及该第二芯片夹板皆具有一个第一面及与该第一面相对的第二面，该第一芯片夹板的第一面上有复数个凹槽，每个所述凹槽中有至少一穿孔贯穿至该第一芯片夹板的第二面，该第二芯片夹板上有复数个穿孔自该第二芯片夹板的所述第一面贯穿至该第二芯片夹板的所述第二面，该第一芯片夹板的所述第一面与该第二芯片夹板的所述第一面彼此相对并相接，其中，所述第一芯片夹板的所述穿孔及所述第二芯片夹板的所述穿孔彼此相对，且所述第一芯片夹板的凹槽与所述第二芯片夹板的第一面之间形成复数个容置空间。

3.如权利要求2所述的半导体清洗装置，其特征在于，至少一个所述容置空间中具有一芯片。

4.如权利要求2所述的半导体清洗装置，其特征在于，该载具为置于该些容器的其中之一，且所述第一芯片夹板的该第二面及所述第二芯片夹板的该第二面分别和一超声波装置相对。

5.如权利要求1所述的半导体清洗装置，其特征在于，所述容器阵列具有六个容器。

6.如权利要求1所述的半导体清洗装置，其特征在于，所述容器依序装有酸液、热水、碱液、热水、纯水及酒精。

7.一种半导体清洗方法，其特征在于，包含：

提供一个第一芯片夹板，该第一芯片夹板具有一个第一面及与该第一面相对的第二面，该第一面具有复数个凹槽，每个所述凹槽中至少有一穿孔贯通至该第二面；

在该第一芯片夹板的至少一个凹槽中放置有一芯片；

将一具有复数个穿孔的第二芯片夹板与所述第一芯片夹板接合形成一芯片载具，其中，所述第二芯片夹板的穿孔与所述第一芯片夹板的穿孔相对，所述芯片透过所述第一芯片夹板的穿孔及所述第二芯片夹板的穿孔暴露于外；

将所述芯片载具置入装有一溶液的一个容器中，并使所述第一芯片夹板的穿孔、所述第二芯片夹板的穿孔分别面对所述容器中的二个超声波装置；并

启动该二个超声波装置以对该芯片载具中的芯片进行超声波清洗。

8.如权利要求7所述的半导体清洗方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：

判断所述芯片载具所在的该容器是否为最后一个清洗容器。

9.如权利要求8所述的半导体清洗方法，其特征在于，判断所述芯片载具所在的该容器为最后一个清洗容器时，进一步包含以下步骤：

将所述芯片载具移出该半导体清洗装置。

10.如权利要求8所述的半导体清洗方法，其特征在于，判断所述芯片载具所在的容器不为最后一个清洗容器时，进一步包含以下步骤：

将该芯片载具移出容器并置入装有另一种溶液的另一个容器。