[发明专利]半导体清洗装置及方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种半导体清洗装置，特别是一种运用超声波清洗半导体芯片的装置。

背景技术

随着电子产品日益小型化，要保持电子产品的良率、精密度也越来越困难，而为了使良率和精密度维持水平，便需要发展新的手段来改良制程。

在石英谐振晶体(Crystal resonator)的制程中，因为切割等制程会产生碎屑、脏污等异物，这些异物可能会黏附在芯片上，若不加以清除，这些黏附的异物便会在后续的制程造成影响，例如芯片会因沾染碎屑而使良率下降；目前一般制程中的清洗方法，是将芯片堆叠放置在装有清洗液的超声波震荡槽中，以超声波产生气泡将芯片表面的异物打散，进而达到清洗的效果。

以上述的方法清洗芯片会遇到一些问题，例如，切割后的芯片通常为矩形的薄片，可以视为只具有上下两个相对表面的物体，当芯片以堆叠的方式放置在超声波震荡槽中时，由于超声波震荡器是在超声波震荡槽底部的位置，因此芯片只会有一个表面得到较好的清洗效果，且从堆叠在上方的芯片表面掉落的异物可能会在沉淀过程中，黏附到堆叠在下方的芯片表面上，这些因素都可能影响清洗的效果，进一步使芯片的良率降低。

为了解决上述的问题，本发明认为有必要提出一种全新的芯片清洗装置及清洗方法，以提升半导体芯片的清洗效果，进而提升电子产品的良率。

发明内容

根据以上所提到的问题，本发明提出了一种半导体清洗装置及方法，通过特别设计的芯片载具及超声波清洗容器，使得芯片的两个表面能同时被清洗，增加了清洗芯片的效果。

本发明提供了一种半导体清洗装置，包括：一夹具架，可进行垂直于地面方向的上下移动；复数夹具组，配置于夹具架上，每一个夹具组皆可于夹具架上沿着夹具架水平移动，且每一夹具组彼此之间存在一间距，每一个夹具组具有至少一夹具；一容器阵列，位于夹具架的下方，具有复数个容器，每一个容器恰位于一夹具组的下方，每一个容器具有一朝向夹具架的开口，其中，每一个容器内的相对两壁面上分别设置一超声波装置；及至少一个载具，其被夹具组的其中之一所夹持。

在较佳的实施状态下，前述的载具是由一个第一芯片夹板及一个第二芯片夹板组成，第一芯片夹板及第二芯片夹板皆具有一个第一面及与第一面相对的第二面，第一芯片夹板的第一面上有复数个凹槽，每一凹槽中有至少一个穿孔贯穿至第一芯片夹板的第二面，第二芯片夹板上有复数个穿孔自第二芯片夹板的第一面贯穿至第二芯片夹板的第二面，第一芯片夹板的第一面与第二芯片夹板的第一面彼此相对并相接，其中，第一芯片夹板的穿孔及第二芯片夹板的穿孔彼此相对，且第一个芯片夹板的凹槽与第二芯片夹板的第一面之间形成复数个容置空间。

在较佳的实施状态下，前述的容置空间中容置有一芯片。

在较佳的实施状态下，前述的载具被置于前述的容器的其中之一，且前述第一芯片夹板的第二面及前述第二芯片夹板的第二面分别和一超声波装置相对。

在较佳的实施状态下，前述的容器阵列具有六个容器。

在较佳的实施状态下，前述的容器依序装有酸液、热水、碱液、热水、纯水及酒精。

本发明提供了一种半导体清洗方法，包括：提供一个第一芯片夹板，第一芯片夹板具有一个第一面及与第一面相对的一个第二面，第一面具有复数个凹槽，每一凹槽中至少有一穿孔贯通至第二面；在第一芯片夹板的至少一个凹槽中放置有一芯片；将一具有复数个穿孔的第二芯片夹板与第一芯片夹板接合形成一芯片载具，其中，第二芯片夹板的穿孔与第一芯片夹板的穿孔相对，芯片透过第一芯片夹板的穿孔及第二芯片夹板的穿孔暴露于外；将芯片载具置入装有一溶液的一容器，并使第一芯片夹板的穿孔、第二芯片夹板的穿孔分别面对容器中的二超声波装置；及启动二超声波装置以对芯片载具中的芯片进行超声波清洗。

在较佳的实施状态下，前述的半导体清洗方法进一步包含以下步骤：判断所述芯片载具所在的容器是否为最后一个清洗容器。

在较佳的实施状态下，前述的半导体清洗方法判断所述芯片载具所在的容器为最后一个清洗容器时，进一步包含以下步骤：将所述芯片载具移出前述半导体清洗装置。

在较佳的实施状态下，前述的半导体清洗方法判断所述芯片载具所在的容器不为最后一个清洗容器时，进一步包含以下步骤：将前述芯片载具移出容器并置入装有另一种溶液的另一个容器。

透过本发明所提供的半导体清洗装置及方法，芯片的两表面能同时被清洗，另外芯片的表面在被清洗时是垂直于地面，使芯片表面上掉落的异物会自然沉淀不留残留在芯片表面，并且整个清洗流程提供了不同的清洗液，使得清洗的效果能变得更好，进一步改善电子产品的良率。