[发明专利]具有焊盘连接件上通孔的叠层封装件在审
| 申请号： | 201410069788.1 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104051389A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种中介板，包括核心介电材料、穿透核心介电材料的导电管、以及位于导电管下方的金属焊盘。金属焊盘包括：与通过导电管环绕的区域重叠的中心部分，以及与导电管接触的外部。介电层位于核心介电材料和金属焊盘下方。通孔位于介电层中，其中，通孔与金属焊盘的中心部分物理接触。本发明还提供了具有焊盘连接件上通孔的叠层封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 件上通孔 封装 | ||
【主权项】：
1.一种形成叠层封装件结构的方法，包括：将中介板放置在载体上，其中，所述中介板包括：核心介电材料；导电管，穿透所述核心介电材料；及金属焊盘，位于所述导电管下方，其中，所述金属焊盘包括：中心部分，与所述导电管环绕的区域重叠；及外部，与所述导电管接触；将管芯放置在所述中介板的通口中；使用模塑材料对所述中介板和所述管芯进行模制，其中，在所述模制的步骤之后，露出所述导电管；从所述中介板和所述管芯卸下所述载体；形成与所述金属焊盘和所述管芯的电连接件接触的介电层；形成再分布线，其中，所述再分布线包括位于所述介电层中的通孔，并且其中，所述通孔与所述金属焊盘的中心部分物理接触；以及将顶部封装件接合至所述中介板，其中，焊料将所述顶部封装件接合至所述导电管。
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