[发明专利]封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201410037426.4 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103745968A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，引线框架包括多个引脚，引脚用于电连接芯片的一面为顶面，与所述顶面相对的一面为底面，所述顶面和底面之间的侧面为两个相对的第一侧面及两个相对的第二侧面，所述第一侧面比所述第二侧面狭长；所述顶面和底面之间至少具有一截面，所述顶面的宽度为第一宽度，所述截面的宽度为第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度，其中，所述顶面的宽度为在顶面处两个第一侧面之间的距离；所述截面的宽度为在截面处两个第一侧面之间的距离，从而有利于增加引脚侧面与塑封料相接触的面积有利于锁定住塑封料，使得塑封料不易破裂，且增加了塑封料破裂的路径或水汽和其他污染物进入内部元件的路径，提高了封装的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片层、电连接体及塑封料，所述芯片层位于所述引线框架上方，所述芯片层至少包括一块芯片，所述芯片的有源面通过电连接体电连接到所述引线框架上；所述塑封料囊封所述芯片层、电连接体及引线框架；其中，所述引线框架包括多个引脚，所述引脚用于电连接芯片的一面为顶面，与所述顶面相对的一面为底面，所述顶面和底面之间的侧面为两个相对的第一侧面及两个相对的第二侧面，所述第一侧面比所述第二侧面狭长；所述顶面和底面之间至少具有一截面，所述顶面的宽度为第一宽度，所述截面的宽度为第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度，其中，所述顶面的宽度为在顶面处两个第一侧面之间的距离；所述截面的宽度为在截面处两个第一侧面之间的距离。
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